[특징주]프로텍, 기체로 반도체 한번에 조립 생산성 100배↑…日 앞선 기술

[아시아경제 박형수 기자] 프로텍 이 이틀 연속 급등하고 있다. 기체를 이용해 접촉 없이 여러 반도체칩을 고르게 조립하는 방법으로 머리카락보다 얇은 두께의 휘어지는 반도체칩을 손상 없이 조립하는 고효율 상용화 기술을 개발했다는 소식이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.

12일 오전 9시12분 프로텍은 전날보다 24.15% 오른 2만2900원에 거래되고 있다.

전날 가격 제한폭까지 오른 뒤 거래를 마쳤다.

한국기계연구원은 전날 송준엽 부원장과 이재학 첨단생산장비연구부 책임연구원팀이 국내기업 프로텍 과 함께 반도체 후공정(패키징)의 생산성을 100배 이상 높일 수 있는 핵심 장비 기술을 개발했다고 밝혔다.

기체를 이용해 직접 접촉하지 않고도 칩에 압력을 가하는 기술을 개발했다. 1초에 약 20도의 온도를 고르게 올리거나 내리는 기술도 개발했다. 반도체칩을 효율적으로 조립하는 제작 기술을 ‘갱본더’라고 부르는데 아직 세계적으로 상용화된 사례가 없다.

연구팀은 개발한 갱본더 기술을 이용해 낮은 온도에서 칩을 대략 조립한 뒤, 다시 대량의 칩을 일괄로 전기 접속하는 공정을 완성했다. 머리카락 굵기보다 얇은 0.02mm 두께의 휘어지는 반도체칩을 손상 없이 기판에 배열하고 이를 0.002mm 이내의 오차 범위 내에서 쌓을 수 있는 장비를 완성하는 데 성공했다.

송준엽 부원장은 "갱본더 장비는 유럽, 일본 등 반도체 장비 선도국가의 소수 업체가 주도하는 최고 사양의 반도체 조립 장비보다 앞선 세계 최고 수준의 기술"이라고 말했다.

이어 "웨어러블 디바이스, 스마트카드, 메디컬 디바이스, 마이크로-LED 디스플레이뿐만 아니라, 인공지능(AI) 반도체 패키지와 같은 웨이퍼 및 패널 레벨 패키지 초정밀 조립 분야에도 활용할 수 있다"며 "관련 산업의 고속 성장에 따라 새로운 장비산업 창출로 확대될 것으로 기대한다"고 설명했다.

박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr