20일 서울 중구 신한은행 본점에서 조용병 신한은행장(오른쪽)과 김근묵 인터페이 대표(왼쪽)가 포괄적 업무협약을 마치고 기념 촬영을 하고 있다. (사진 : 신한은행)
신한은행과 인터페이는 이날 서울 중구 신한은행 본점에서 조용병 행장과 김근묵 대표가 참석한 가운데 이 같은 내용의 협약식을 가졌다. 이번 업무협약을 통해 신한은행은 스마트폰에 삽입된 칩의 보안영역을 이용하는 하드웨어 방식의 보안모듈을 모바일 뱅킹에 도입할 수 있게 됐다.
인터페이는 신한금융그룹의 핀테크 스타트업 육성 프로그램 '퓨처스랩' 2기 출신 핀테크 기업 중 하나로 반도체 설계회사 'ARM'을 기반으로 하는 스마트폰 내장 칩을 이용, 금융거래 보안모듈을 공급하고 있다. ARM은 전날 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 약 35조원에 인수하기로 결정했다는 소식으로 화제가 된 영국계 반도체 회사다.
현재 대부분의 스마트폰에는 ARM의 기술을 바탕으로 한 반도체 칩이 사용되고 있다. 인터페이의 보안모듈이 도입될 경우 많은 고객이 모바일 뱅킹을 안전하게 이용할 수 있게 될 것으로 기대된다. 써니뱅크는 이번 보안모듈을 3분기 중 적용해 고객에 선보일 계획이다.
손선희 기자 sheeson@asiae.co.kr
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