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한미반도체, 총 30억원 규모 계약 2건 체결

최종수정 2016.03.08 08:54 기사입력 2016.03.08 08:54

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[아시아경제 이정민 기자] 한미반도체 는 총 30억원 규모의 제품공급 계약 2건을 맺었다고 8일 공시했다.

회사는 대만 업체(SPIL)와 19억원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약을 맺었다. 계약기간은 이달 말일까지다.
아울러 한미반도체는 중국 AT&S(China) Company Limited와 같은 내용으로 10억원 규모의 계약을 맺었다. 계약기간은 오는 7월7일까지다.

이정민 기자 ljm1011@asiae.co.kr

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