소현철 신한금융투자 연구원은 "CES 2015에서 삼성전자, 인텔 등 세계적인 반도체 회사들이 사물 인터넷을 전면에 내세웠다"며 "사물 인터넷에서 핵심은 반도체로, 비메모리 반도체에서는 FinFet 공정이 핵심으로 적층구조로 인해 증착 공정이 추가적으로 필요하기 때문에 NF3(삼불화질소) 같은 특수가스가 크게 증가한다"고 설명했다. 또 삼성전자가 SSD 대중화를 주도할 예정으로 3D V NAND도 적층구조로 인해 특수가스가 기존 공정보다 크게 증가한다고 했다.
지난해 4분기 영업이익은 디스플레이와 반도체 업체의 풀가동, 원화 약세 등 호재로 전분기보다 37.8% 증가한 90억원으로 추정했다.
박미주 기자 beyond@asiae.co.kr
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