산업통상자원부는 20일 서울 양재동 더-케이 서울호텔에서 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 테스, 오로스테크놀로지, 넥스틴 등 5개 기업과 '미래 반도체 소자개발 2단계 투자 협력' 업무협약(MOU)을 체결했다.
기업별로 우선 삼성전자는 7억5000만원, SK하이닉스는 5억원, 테스와 오로스, 넥스틴은 각각 1억원씩 투자할 예정이다.
아울러 지난해 대기업 위주의 소자 기술 개발에 집중했던 1단계 투자와 달리 앞으로는 중소기업들의 수요가 예상되는 미래형 반도체 소재 및 검사·측정 장비 분야로 기술개발 범위를 확대한다.
오현길 기자 ohk0414@asiae.co.kr
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