캐논은 자사의 렌즈 기술과 몰레큘러 임프린츠의 노광 기술을 결합해 반도체 칩을 대량으로 가공하는 새로운 장비를 개발하려고 한다고 니혼게이자이신문은 설명했다. 이 신문은 캐논은 새 반도체장비를 내년에 출시해 2~3년 안에 연간 200대 이상 판매함으로써 세계시장 점유율 15%를 회복한다는 목표를 세웠다고 전했다.
캐논은 1990년대 전성기에 세계 반도체장비 시장의 약 30%를 차지했다. 하지만 네덜란드 회사 ASML이 2000년대 성장하면서 캐논의 시장점유율은 5%로 추락했다.
반도체장비 제조업체들은 웨이퍼를 가공할 때 회로선폭을 좁히는 기술을 연구하며 현재 19나노미터(nm)의 기술에 성공했다. 전문가들은 ASML과 니콘은 현재 활용하는 기술로 회로선폭을 15nm까지 좁힐 수 있을 것으로 예상한다. 몰레큘러 임프린츠의 기술이면 회로선폭을 10nm나 그 이내로도 가공 가능하다고 기대된다.
캐논은 반도체장비 부문을 다시 캐시 카우로 만들어 다른 사업부문 부진을 만회하려고 한다. 캐논은 디지털 카메라 강자이지만 스마트폰이 인기를 끌면서 이 시장이 줄었다. 또 캐논이 세계 2위인 잉크젯 프린터 시장은 PC 판매가 저조해지면서 성장이 둔해지고 있다. 캐논은 지난해 연결기준 매출 3조7300억엔과 영업이익 3373억엔을 기록했다.
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백우진 기자 cobalt100@asiae.co.kr
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