[아시아경제 이광호 기자]
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은 중국 삼성반도체(Samsung(China) Semiconductor Co.Ltd)와 반도체 공정용 건식진공펌프에 대한 공급계약을 체결했다고 18일 공시했다. 계약금액은 40억4729만원이다.
이광호 기자 kwang@asiae.co.kr
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