[아시아경제 고형광 기자]
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2026.04.25 15:30 기준
은 지문인식트랙패드(BTP, Biometric Track Pad)의 패키지 제조공정 관련 기술에 관한 특허를 취득했다고 26일 공시했다.
특허 명칭은 '반도체 패키지 제조방법 및 반도체 패키지'다.
고형광 기자 kohk0101@
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