회사 측은 "이동통신 단말기 사출케이스의 배면에 여러 색상의 문양을 증착코팅 전에 인쇄하고 그 위를 레이저로 커팅해 제조하는 방법에 관한 특허"라며 "불량과 수율 개선으로 제조비용을 낮출 수 있을 것으로 예상된다"고 밝혔다.
박혜정 기자 parky@
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>