에스앤에스텍, 자회사 통해 터치스크린 패널 양산

[아시아경제 이지은 기자]에스앤에스텍은 자회사인 터치스크린 전문업체 에스에스디가 메탈필름 전극타입의 정전식 센서와 대형 사이즈 센서를 개발, 이달부터 대형 터치스크린 패널(TSP) 양산에 들어갔다고 10일 밝혔다.

에스에스디가 개발한 메탈필름전극타입(GMFF)은 기존의 산화인듐(ITO) 필름을 사용한 정전식 센서 방식에 첨단 반도체 공정에 사용되는 포토 리소그라피 기술을 적용, 디스플레이의 베젤폭을 줄임으로써 휴대성과 가시성을 개선시킬 수 있는 기술이다.

현재까지 대형 사이즈 터치 스크린 제품은 대부분 저항막 방식과 카메라를 이용한 방식이 대부분이었으나, 멀티 터치 기능의 스마트 기기 수요가 증가하면서 중대형 사이즈의 정전식 터치 시장이 급격히 확대될 것으로 예상된다. 특히 중대형 터치 스크린의 최대 수요처인 태블릿 PC시장이 올해 1억740만 대에서 2016년 2억2210만 대로 확대될 것으로 전망된다.

에스에스디 관계자는 "지난해 10월 공장을 준공한 후 1년이 지나지 않아 양산을 시작하게 된 것은 고객사의 요구에 빠른 대응이 가능한 시스템을 갖춘 결과"라며 "급격히 성장하고 있는 터치스크린 시장에서 빠르게 대응할 수 있는 핵심 업체가 되겠다"고 말했다.

에스앤에스텍은 포트폴리오의 확대와 기술 연계를 통한 시너지 효과를 위해 지난해 총 60억을 투자하여 에스에스디를 인수했다.

이지은 기자 leezn@