DDI는 LCD, PDP 등의 평판디스플레이에 들어가는 화면 구동칩이다. 삼성전자가 이번에 개발한 'u-LTCOF' 기술은 박막 메탈테이프를 사용한 기존 방식 대신 열전도성이 훨씬 높은 점탄성 재질의 실리콘을 사용해 방열 성능을 20% 이상 개선했으며, 고가의 열패드나 박막 메탈테이프 대비 가격이 낮은 실리콘을 사용해 원가절감 효과도 기대된다는 설명이다.
삼성전자는 'u-LTCOF' 방열 기술의 신뢰성 및 생산성 검증을 완료했으며 올해 안에 본격 양산에 들어갈 계획이다. 한편 삼성전자는 지난 2002년 이후 8년 연속 DDI 시장 점유율 1위를 지키고 있으며 향후에도 디스플레이 구동칩 부분에서 기술 리더십을 더욱 강화할 예정이다.
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황상욱 기자 ooc@
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