한미반도체 는 지난해 연결재무제표 기준으로 매출액 5589억원, 영업이익 2554억원을 기록했다고 3일 밝혔다. 창사 이래 최대 규모다.
1980년 설립한 한미반도체는 44년간 다양한 반도체 장비를 생산하여 해외 고객사에 납품했다. 2005년 유가증권 시장에 상장할 당시 매출액은 790억원에 불과했다. 20년간 매출 규모가 약 8배 성장했다.
한미반도체 관계자는 "한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530㎡(2만7083평) 규모, 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 조성하고 있다"며 "HBM생산용 TC본더, 반도체패키지용 MSVP, EMI쉴드장비와 그라인더 등을 생산한다"고 설명했다.
이어 "장비의 소모품 생산라인을 통해 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능한 시스템을 구축했다"며 "설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 보유하고 있다"고 덧붙였다.
외형 성장을 지속하면서도 고객사에 신속하게 납품할 수 있는 것이 장점이다. 합리적인 가격으로 장비를 제공하며 경쟁사 대비 뛰어난 경쟁력을 갖고 있다.
관계자는 "인공지능(AI) 시장은 빠른 변화와 성장을 이어가고 있다"며 "HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것"이라고 내다봤다.
전 세계 AI 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단을 비롯해 HBM4, HBM5 출시에도 한미반도체의 TC 본더, FLTC
본더(플럭스리스타입), 하이브리드 본더가 주도적으로 기여할 것으로 기대했다.
AI시장 확장에 따른 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 시장 성장과 고객사의 요구로 2.5D용 빅다이본더를 고객사에 공급할 계획이다. 주파수 변화를 통한 스마트기기와 위성통신기기에 적용 가능한 EMI쉴드장비, 유리기판 시장 개화에 대응하기 위해 유리기판 절단용 MSVP 등도 준비하고 있다.
관계자는 "결국 AI반도체 시장이 다양화 되면서 가장 수혜가 되는 분야는 HBM이 될 것"이라며 "한미반도체 고유 기술인 메모리 적층용 어디밴스트 패키지 본더의 수요가 지속해서 증가할 것"이라고 강조했다.
한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있어 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망하고 있다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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