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반도체의 날 기념식…'2000억 규모' 희망펀드 MOU

최종수정 2016.10.27 17:30 기사입력 2016.10.27 17:30

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[아시아경제 조슬기나 기자]산업통상자원부는 27일 오후 서울 코엑스에서 '반도체의 날' 기념식을 개최하고 한국 반도체 산업의 생태계 강화를 위한 반도체 희망펀드 투자협약 MOU 서명식을 개최했다고 밝혔다.

반도체의 날은 반도체 수출이 최초로 100억달러 돌파한 1994년 10월을 기념해 2008년부터 개최됐다.
이날 반도체의 날 행사에서는 산학연 관계자 450여명이 참석한 가운데 삼성전자, SK하이닉스, 한국산업은행, 한국성장금융 간 반도체 희망펀드 투자협약 MOU가 체결됐다.

반도체 희망펀드는 상대적으로 취약한 국내 반도체 산업 생태계 발전을 위하여 팹리스(설계 전문), 장비?소재 기업에 주로 투자하는 전용 펀드다. 삼성전자가 500억, SK하이닉스가 250억원을 자발적으로 출자하고, 정책금융기관 및 투자자 매칭을 받아 2,000억원을 목표로 조성될 계획이다.

이 펀드는 주 목적인 반도체 기업에 65% 이상을 투자하는 것을 목표로 하고 있다. 출자기관(삼성전자, SK하이닉스), 반도체 전문가 등이 자문단을 구성하여 유망기업 발굴, 수요처 연계, 추가 투자 유치 등 투자 기업의 성장을 위한 자문 기능도 수행할 계획이다.
또한, 소프트뱅크는 반도체 펀드가 투자하는 기업의 발전을 위하여 후속 투자와 해외 진출을 지원하고, 기업 발굴과 평가에도 적극 참여할 계획이다.

주형환 장관은 축사를 통해 "제4차 산업혁명의 도래에 따라 인공지능, 가상현실 기술이 폭발적으로 발전할 것으로 예상되고, 그 핵심부품인 반도체 산업에 새로운 기회가 펼쳐지고 있다"며 "국내 대기업이 자발적으로 조성한 반도체 희망펀드가 시스템 반도체 기업의 창업과 성장을 촉진하는 토양이 되어, 산업 생태계 조성의 촉매제 역할을 할 수 있을 것"이라고 말했다.

반도체의 날을 맞아 우리나라 반도체산업 발전에 공적을 남긴 유공자 41명에 대한 정부 포상도 진행됐다.

은탑산업훈장은 세계 최초 10나노급 D램과 4세대 적층 낸드플래시 메모리 개발, 10나노 로직공정을 개발한 공로로 삼성전자의 정은승 부사장에게 수여됐다.

또 국내 최초 반도체 제조용 핵심부분품 국산화에 성공한 (주)미코의 전선규 대표이사가 동탑산업훈장, 세계 최초 TSV 기술 기반 초고속 메모리반도체(HBM) 개발에 기여한 SK하이닉스의 전준현 상무가 산업포장을 받았다.

이 밖에 대통령 표창 2명, 국무총리 표창 3명, 산업통상자원부장관 표창 33명 등이다.

세종=조슬기나 기자 seul@asiae.co.kr

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