[컨콜]삼성전자 "3D V3 낸드(48단 예상) 하반기 출시"

[아시아경제 손선희 기자] 백지호 삼성전자 메모리사업부 전무는 29일 1분기 실적컨퍼런스콜에서 "V3(48단 낸드플래시로 예상되는 제품)를 하반기에 출시, 조만간 주력제품으로 기여할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

최근 반도체 업계에서는 잇따라 기억소자를 쌓은 3D 낸드플래시 메모리를 출시, 경쟁하고 있다. 도시바, SK하이닉스 등도 올해 말 48단 3D 낸드플래시를 양산한다는 계획을 내놓고 있어 삼성전자도 양산 시기를 앞당길 것으로 보인다.

손선희 기자 sheeson@asiae.co.kr