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대덕전자, 하반기·내년 호실적 전망…목표가↑<대신證>

최종수정 2014.09.18 07:21 기사입력 2014.09.18 07:21

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[아시아경제 박미주 기자]대신증권은 18일 대덕 에 대해 올해 하반기와 내년 호실적을 기록할 전망이라며 목표주가를 기존 1만500원에서 1만1000원으로 올렸다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.

박강호 대신증권 연구원은 "현 시점에서 2014년 예상 배당수익률(3.4%)과 지난 2분기를 기점으로 수익성의 턴어라운드 지속, 2014년 하반기와 2015년 실적 호전 전망, 2015년 새로운 성장 기회(FC CSP 시장 진입 및 DDR4 전환으로 반사이익)를 감안해 '비중확대'를 제시한다"고 전했다.
올해 하반기 대덕전자의 영업이익은 155억원으로 상반기대비 218% 증가할 것으로 전망했다. 2014년 연간 영업이익도 204억원으로 전년 10억원 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 예상했다. 올해 영업이익률은 3%로 전년보다 2.8%포인트 개선되고 내년에는 5%로 확대될 것으로 추정했다.

다른 휴대폰 부품업체와의 차별화가 이뤄질 것이라고도 했다. 박 연구원은 "대덕전자는 삼성전자와 SK하이닉스를 통해 애플, 중화권 스마트폰 업체(샤오미, 화웨이, 레노버등) 모바일 D램에 들어가는 MCP, CSP 등 반도체향 PCB를 공급하고 있다"면서 "대덕전자의 전방산업은 일차적으로 반도체(모바일D램, 낸드 등)이고, 글로벌 스마트폰 업체의 신모델 출시, 중화권 고성장세의 반사이익이 예상돼 다른 휴대폰 부품업체와 본격적으로 실적 차별화가 이루어질 것"이라고 분석했다.

내년에는 새 성장 기회가 도래할 것이라는 전망이다. 박 연구원은 "내년 3분기 이후로 FC CSP 매출이 본격화될 것으로, 주거래선에서 점유율 상승과 패키징 중심의 반도체 PCB 부문에서 제품 믹스 변화로 수익성 개선이 가능하다"며 "또 삼성전자와 SK하이닉스의 PC향 메모리가 2015년 DDR3에서 DDR4로 전환될 예정인데, 메모리모듈과 BOC 부문에서 교체 수요로 인해 반사이익이 전망된다"고 짚었다. 이어 "중화권 및 유럽의 이동통신 서비스업체가 4G 투자를 지속하고 있어 통신장비향 PCB인 초다층 PCB(MLB)의 수요도 견고할 것"이라며 "대덕전자는 유일하게 FC CSP, 메모리모듈, 통신장비향 PCB를 동시에 공급하는 업체"라고 덧붙였다.
박미주 기자 beyond@asiae.co.kr

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