회사 측은 이번 특허가 대해 인쇄회로기판(PCB) 상에 각종 칩을 실장하는 칩마운터에 관련한 것이라고 설명했다.
톱텍 관계자는 "기존 칩마운터의 문제점과 기술적 편견을 해소하기 위한 것"이라며 "어느 한 면이 절곡되거나 돌출부가 형성된 이형 형상을 갖는 실장대상물(PCB, 사이드 타입 백라이트 유닛)에 칩의 실장이 이뤄지도록 하고, 칩 실장 간 거리가 단축되도록 하는 칩마운터로 활용할 계획"이라고 덧붙였다.
김유리 기자 yr61@
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