급부상한 비메모리 반도체의 숨겨진 강자
플립칩범핑은 반도체 웨이퍼에 금이나 솔더볼 등을 이용해 특정한 범퍼를 만든 후 기판 등에 얹는 것을 말하는데 LCD, LED, 3D TV 등에 들어가는 골드범퍼의 매출 비중이 80% 이상으로 가장 높으며, 카메라용 이미지 센서 등에 활용되는 솔더범프는 10% 내외, 패키지 10% 순이다.
그리고 골드범핑에 들어가는 금의 가격이 최근 1300달러까지 급등했음에도 불구하고 재료비의 원가를 줄일 수 있는 기술개발(R&D)을 성공적으로 마친 상태라 추가 골드범핑 하더라도 금가격따른 재료비 변동을 줄이고 원가율을 30%로 안정화 시켰다.
범핑 사업은 현재로는 큰 시장을 갖고 있지 않으면 증착, 식각 등 포토리스그래피 장비가 필요하기 때문에 자본이 추가적으로 많은 부담이 된다. 신규로 시작을 하는 기업 입장에선 대규모 설비투자를 해야하므로 진입자체가 힘들다. 엘비세미콘은 더욱이 시장대비 30% 정도(시장평균 23마이크로미터, 엘비세미콘은 15~18마이크로미터) 뛰어난 기술적 우위를 통해 매출이 발생하므로 당분간 신규진입 기업에 대한 걱정은 없는 상태이다.
작년 총매출은 740억 수준으로 전년대비 30% 가까운 성장을 예상하며, 영업이익은 180억 정도 수준으로 15% 내외수준이 될 것으로 판단된다. 2011년은 2분기 반도체 부진 탈피를 통해 업황회복과 터치패널 시장의 성장성 가속화로 2010년 대비 20~30% 성장은 꾸준하게 보일 것으로 예상된다.
반도체와 IT기업들의 평균 PER가 15배 임을 감안하면 현재 7배로 업종 평균의 절반수준인 엘비세미콘의 주가의 상승여력은 최근 공모가격 4700원 아래서는 관심을 가져야 할 부분이며 국내 패키징 업체 중 경쟁업체인 네패스와 비교해도 현재 수준은 적어도 7000원은 가능하다.
최대주주 구본천씨와 엘비인베스트먼트가 전체 발행주식의 60%를 넘게 보유한 상황에서 추가적으로 대량의 급락은 없을 것으로 예상된다. 고점을 형성한 4600원대를 단기 목표가로 제시하며, 중기적으로는 7000원, 지지권을 형성했던 3900원을 손절가로 제시해 드린다.
[※ 부자되는 증권방송 하이리치 애널리스트 마왕(魔王)/ 하이리치 소속 애널리스트가 제시한 최신의 종목리포트는 하이리치 사이트(www.hirich.co.kr)에서 확인할 수 있다]
정재우 기자 jjw@
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