美 인텔 "1.8나노 공정 올해 시작…MS 칩 생산"

삼성전자·TSMC 추월 가능성 대두
"2027년엔 1.4㎚ 공정 도입"

미국 반도체 기업 인텔이 올 연말부터 1.8㎚(1㎚=10억분의 1m) 공정(18A) 양산에 들어간다. 여기에 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 인공지능(AI) 칩을 생산할 계획이다.

인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열고 2025년으로 계획됐던 1.8㎚ 공정 양산 시점이 올해 연말로 앞당겨졌음을 알렸다. 해당 공정에서 생산될 칩 종류는 구체적으로 밝히지 않았으나 MS가 지난해 발표한 ‘마이아’ 라는 AI 칩으로 추정된다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO), 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사 [사진출처=연합뉴스]

현재 5㎚ 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산을 구현할 수 있는 TSMC와 삼성전자는 내년 2㎚급 공정의 양산을 목표로 하고 있다. 인텔의 계획대로라면 삼성전자와 TSMC를 앞지르는 것이다. 인텔은 파운드리 후발 주자이지만 지난해 9월 1.8㎚급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하며 삼성전자와 TSMC를 긴장시킨 바 있다.

이날 인텔은 2027년에는 1.4 ㎚ 공정을 도입하겠다는 계획도 밝혔다. 삼성전자와 TSMC도 2027년 1.4㎚ 공정 상용화를 목표로 하고 있어 경쟁이 치열해질 전망이다. '㎚' 앞에 붙은 수치는 낮을수록 전력을 덜 쓰면서 성능은 더 좋은 반도체를 만들 수 있다. 현재 최첨단인 3㎚ 공정이 4㎚ 공정보다 전력 효율은 30%, 속도가 20% 개선된 것을 고려하면 1.4㎚는 AI 반도체 성능을 획기적으로 끌어올릴 '게임 체인저'가 될 것으로 분석된다.

사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 이날 사전 녹화된 영상을 통해 "최고의 성능과 품질을 지닌 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"며 "인텔과 함께 일하게 돼 무척 흥분된다"고 말했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO도 "전 세계에서 이런 기술력을 보유한 기업은 극소수"라며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 자신했다.

삼성전자를 겨냥하는 발언도 이어졌다. 겔싱어 CEO는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다"고 재확인했다. 인텔은 앞서 2㎚ 이하 공정 양산을 기반으로 현재 파운드리 2위 기업인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

이날 행사에서는 르네 하스 ARM CEO가 무대에 오르기도 했다. 인텔은 ARM 기반 시스템온칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 ARM과 파트너십을 체결했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr