이석희 SK하이닉스 사장 "플랫폼 혁신 시 낸드플래시 600단 적층 가능"

이석희 SK하이닉스 사장이 22일 국제전기전자학회(IEEE) 국제신뢰성심포지엄(IRPS2021)에서 기조연설을 하고 있다.(사진 = SK하이닉스 유튜브 캡쳐)

[아시아경제 정현진 기자] "앞으로 10년 후를 전망해보면 D램은 10㎚(나노미터·10억분의 1m) 미만의 기술을, 낸드는 600단 이상의 기술을 실현하기 위해 플랫폼 변경 도전이 예상된다. SK하이닉스는 플랫폼 혁신을 통해 이를 극복할 것이다."

이석희 SK하이닉스 사장은 22일 국제전기전자학회(IEEE) 국제신뢰성심포지엄(IRPS2021) 기조연설에서 자신감을 내비쳤다. 지난해 12월 업계 최고층인 176단 4D 낸드플래시 개발에 성공한 데 이어 기술 진화를 위한 물질과 구조의 혁신, 신뢰성 문제 해결을 통해 기술 개발에 속도를 내고 있다는 점을 강조했다.

이 사장은 이날 행사에서 올해 SK그룹 전체가 역점을 두고 있는 ‘파이낸셜 스토리’를 공유하고 이를 달성하기 위한 기술·사회·시대 등 3가지 가치가 반도체 기술 발전을 이끌 것이라면서 디지털 대전환의 시대에 맞춘 SK하이닉스의 경영 전략을 언급했다. 이 사장은 "‘기술적 가치’는 D램과 낸드 기술 진화를 위한 물질과 구조의 혁신, 그리고 신뢰성 문제를 해결하며 산업과 고객의 요구에 부응하는 것을 의미한다"며 SK하이닉스와 관련 기술 개발과 새로운 공정 도입 등을 통해 이를 개선해나가고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스는 낸드플래시 사업 확대에 집중하고 있다. D램 80%, 낸드플래시 20%라는 매출 구조를 개선하기 위해 기술 개발 등에 힘을 쏟고 있다. 지난해 개발한 176단 제품은 연내 양산할 계획이며 128단 낸드 비중도 상반기 내 50% 이상으로 확대할 예정이다. 인텔의 낸드플래시 사업부 인수도 마무리 수순을 밟고 있다.

이 사장은 기조연설에서 또 ‘사회적 가치’를 위해 에너지, 환경 등 사회 문제 해결에 기여하겠다고 강조했다. 기술 경쟁력을 통해 환경 분야 사회적 가치를 창출할 수 있는 대표적 사례로 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 들며, 대표 저장장치인 하드디스크 드라이브(HDD)를 저전력 SSD로 교체하면 이산화탄소 배출을 93% 줄일 수 있다고 했다. ‘시대적 가치’에 대해서는 "인공지능(AI) 기술을 기반으로 모든 기기가 통합되는 뉴 ICT의 시대로 진화해 갈 것"이라며 "메모리 반도체는 성능 한계 극복을 위해 메모리와 처리장치(Logic)가 융합되는 방향으로 발전할 것"이라고 말했다.

이 사장은 "반도체 산업은 대전환이 필요하다고 생각한다"며 "과거에는 주요 협력사와 수직적 관계하에 기술 완성도, 생산성의 문제를 해결해왔지만 이제는 다양한 파트너와 협력적 동반 관계를 맺어야 한다"고 강조했다.

정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr