SK하이닉스, '패키지와 테스트' 책 출간…'반도체 지식 공유 확대'

SK하이닉스가 출간한 '패키지와 테스트' [사진=SK하이닉스]

[아시아경제 이기민 기자] SK하이닉스 가 협력사를 대상으로 지식을 공유하는 플랫폼 '반도체 아카데미'를 운영하면서 축적된 전문지식과 경험을 공유하기 위해 책을 펴냈다.

SK하이닉스는 10일 ‘반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트(패키지와 테스트)’ 책을 출간했다고 밝혔다. 반도체 생산공정 중 ‘패키지’는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이고, ‘테스트’는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.

이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론과 반도체 칩 패키지 생산과정 등에 대한 전반적인 지식을 담았다. 특히 독자들에게 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달하기 위해 각 장의 마무리 부분에 주요 내용을 만화로 요약했다.

SK하이닉스는 이 책이 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사들의 역량 향상과 반도체 업계에 입문하려는 학생들과 관련업계 종사자들에게도 도움을 줄 것으로 기대된다고 설명했다.

또한 판매 수익금 전액은 협력사 구성원들을 위한 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 재투자할 계획이라고 밝혔다.

이 책은 SK하이닉스에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가인 서민석 SK하이닉스 WLP(Wafer Level Package)공정관리팀장이 대표로 집필했다.

한편, SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 2018년부터 인프라 공유의 일환으로 협력사에 기술교육을 제공하는 ‘반도체 아카데미’와 생산 장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석·측정 지원센터’를 운영하고 있다.

SK하이닉스는 향후 반도체 전(前)공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴내 반도체 생태계 강화를 위한 지식공유의 영역을 더 넓힌다는 방침이다.

『패키지와 테스트』의 저자인 서민석 팀장(왼쪽)과 기획자인 이상익 SV Biz Model팀 TL [사진=SK하이닉스]

이기민 기자 victor.lee@asiae.co.kr