[아시아경제 권용민 기자] 인텔이 직원 1000여명 이상을 투입해 아이폰7용 칩 개발에 착수했다는 관측이 나왔다.
17일(혅시간) IT전문매체 더버지·BGR 등 주요외신들은 소식통의 말을 인용해 인텔이 애플과 손잡고 아이폰6용 칩을 만들고 있다고 전했다. 인텔이 1000명 이상으로 구성된 팀을 구성해 공급을 대비하고 있다는 것이다.
보도에 따르면 인텔은 LTE모뎀을 올 연말까지 공급, 설치될 것으로 전망된다. 인텔은 향후 모바일 사업에 있어 애플과의 파트너십을 핵심으로 보고 있지만 인텔-애플 간 모뎀칩 공급 계약은 아직 이뤄지지 않은 것으로 알려졌다.
인텔과 애플은 또 Ax칩 제조에 대해서도 협의 중인 것으로 알려졌다. Ax칩과 모뎀칩을 결합한 차세대 아이폰용 칩셋으로 보다 향상된 속도,전력운영 기능,배터리수명을 가진 칩을 확보할 수 있다는 것이다. 이는 더 작은 칩셋의 등장으로 이어지면서 아이폰에 부품을 넣을 수 있는 더 넓은 공간을 확보할 수 있게 해 줄 수도 있는 것으로 전해지고 있다.
권용민 기자 festym@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>