김영찬 신한금융투자 연구원은 이날 "사물인터넷과 스마트폰 하드웨어 변화, 반도칩 미세화 등으로 레이저 가공 수요는 확대되고 있다"며 "IT 완제품의 경박단소화 부품(반도체, PCB 등)의 미세화로 레이저 가공 기술의 중요성은 더욱 부각되고 있다"고 말했다.
이오테크닉스는 지난해 매출액 705억원, 영업이익 91억원을 달성했다. 4분기는 통상적으로 반도체 후공정 업체의 계절적 비수기다.
최동현 기자 nell@asiae.co.kr
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