삼성전자는 26일 스페인 바르셀로네서 열리는 'MWC 2014'에서 엑시노스5, 이미지센서, 근거리무선통신칩(NFC), 무선랜(Wifi) 칩셋 등 6종의 반도체 솔루션을 공개했다.
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엑시노스 5422는 저전력으로 고해상도 디스플레이를 지원하고 멀티미디어 기능을 향상시켜 고화질 동영상, 고사양 게임 등을 원활하게 즐길 수 있는 것이 특징이다. 8개의 코어가 작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동해 데이터 처리 능력이 34% 개선되는 등 성능이 크게 향상됐다.
초고해상도 디스플레이 규격 WQHD(2560x1440)와 WQXGA(2560x1600)도 지원할 수 있다. 울트라HD 해상도로 제작된 동영상을 재생할 수 있는 코덱도 내장됐다.
삼성전자는 이와 함께 1600만 화소, 1300만 화소 이미지센서 신제품 2종을 공개했다. 삼성전자가 지난해 개발한 차세대 이미지센서 기술 '아이소셀'을 기반으로 설계됐다. 빛이 적을때도 사진을 선명하게 촬영해주는 것이 특징이다.
$pos="C";$title="삼성전자의 1600만 화소 아이소셀 이미지센서";$txt="삼성전자의 1600만 화소 아이소셀 이미지센서";$size="550,368,0";$no="2014022609515204024_2.jpg";@include $libDir . "/image_check.php";?>
1600만 화소 이미지센서는 업계 최초로 초당 30프레임의 속도로 촬영할 수 있도록 지원해 고속으로 움직이는 피사체도 보다 매끄럽고 자연스럽게 표현할 수 있다. 16:9 화면 비율을 지원하는 스마트폰으로 사진을 찍을때 주변 화면 손실 없이 넓은 시야의 사진을 즐길 수 있다.
1300만 화소 이미지센서는 한번의 촬영으로 피사체 고유의 색감을 표현할 수 있는 스마트 WDR 기능을 채용했다. 별도의 프로세서 없이 이미지센서가 단독으로 피사체의 색감을 판단해 가장 좋은 화질의 사진을 얻을 수 있게 해준다.
NFC 칩과 초소형 원칩 솔루션으로 적용범위를 넓힌 Wifi 칩셋도 선보였다. NFC 칩은 모바일 결제에 사용되고 Wifi 칩셋은 모든 가전 제품들을 인터넷으로 연결하는 IoT(사물인터넷, Internet of Things) 솔루션에 활용할 수 있다.
삼성전자는 NFC칩셋과 관련 모바일 결제 솔루션 사업을 올해부터 본격화 할 계획이다. 2분기부터 NFC 칩을 본격 양산한다. 초소형으로 설계된 Wifi 칩셋은 마이크로콘트롤러유닛(MCU)를 내장해 전력 증폭, 전력 관리, 오디오 코덱과 다이렉트 마이크로폰 기능을 사용할 수 있다. 현재 샘플을 제공 중이며 올해 2분기 양산된다.
삼성전자 관계자는 "모바일D램에 이어 다양한 모바일 비메모리 반도체 솔루션을 선보이며 반도체 종합 솔루션 업체로의 위상을 공고히 해 나갈 계획"이라며 "글로벌 스마트폰 업체들도 큰 관심을 보이고 있다"고 말했다.
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명진규 기자 aeon@asiae.co.kr
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