LS증권은 23일 오로스테크놀로지 에 대해 고객사 확대에 따른 재평가가 필요한 시점이라고 분석했다.
차용호 LS증권 연구원은 "고대역폭메모리(HBM) 스택(Stack) 증가로 다이(Die) 두께가 얇아지며 계측 장비에 대한 수요가 증가할 것"이라며 "오로스테크놀로지가 국내 고객사로 납품하고 있다"고 설명했다.
이어 "기존 사업 구조의 가장 큰 리스크는 높은 중국향 매출 비중"이라며 "후공정 영역으로 확대하면서 제품뿐만 아니라 고객사 포트폴리오를 다변화하고 있다"고 덧붙였다. 그는 "지난해 중국향 매출 비중은 16%에 불과했다"며 "올해에도 20% 이하를 유지할 것"이라고 분석했다.
차 연구원은 "매출처 다각화가 가능할 것"이라며 "기존 리스크를 해소했지만 경쟁사 주가수익비율(PER) 대비 낮은 밸류에이션을 유지하고 있다"고 강조했다.
박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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