반도체칩 공급대란에도…中화웨이 "2년간 비축해 충분"
켄후 화웨이 순환회장 31일
'화웨이 2020년 연례 보고서' 발표행사서 밝혀
[아시아경제 차민영 기자] 전세계적으로 반도체칩 공급대란이 한창인 가운데 켄 후 화웨이 순환회장이 31일(한국시간) "2년간 반도체칩을 충분히 비축했다"며 자신감을 보였다.
켄 후 화웨이 순환회장은 이날 '화웨이 2020년 연례 보고서' 발표 행사에서 "2년간 (미국의) 불공정 제재에 대응하기 위해 많은 현금을 동원해 (재고를) 비축했다"며 이 같이 밝혔다.
켄 후 순환회장은 또 "고객 수요를 만족시키려면 그럴 수밖에 없었다"며 "기업 고객을 만족시키는데 지금 재고로는 충분히 감당할 수 있는 수준"이라고 덧붙였다.
화웨이의 반도체 설계 자회사인 하이실리콘의 운영 상황도 안정적이라고 소개했다. 하이실리콘은 화웨이 스마트폰에 탑재되는 자체 애플리케이션프로세서(AP) 등을 설계, 개발하고 있다. AP는 '스마트폰의 두뇌'라 불리는 핵심 부품이다.
켄 후 순환회장은 "하이실리콘은 상당히 안정적으로 운영 중"이라며 "화웨이의 포지션은 여전히 '정보통신기술(ICT) 시스템 장비 공급업자'로 하이실리콘은 좋은 디자인 능력을 보유하고 있다"고 자평했다.
이어 "글로벌 협력을 기반으로 한 공급망은 미래에 공급망 발전에 가장 기본적인 트렌드가 될 것이라고 확신한다며"며 "개방 혁신을 지속적으로 추구할 것"이라고 덧붙였다.
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이날 화웨이는 2020년 연례 보고서도 발표했다. 화웨이는 2020년 미국 제재 속에서 전년 대비 3.8% 늘어난 8914억위안의 매출을 올렸다고 밝혔다. 같은 기간 순이익은 3.2% 늘어난 646억위안을 기록했다. 영업이익률은 2018년 10.2%에서 2019년 9.1%, 2020년 8.1%로 2년 연속 낮아졌다.
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