중견련 회원사 네패스, 美 국제 기술 컨퍼런스 'IWLPC 2017' 참가

네페스가 세계 최초로 양산에 성공한 패널 레벨 패키지(PLP)

[아시아경제 정동훈 기자] 반도체 패키징 전문기업 네패스가 세계 최초로 양산에 성공한 최첨단 패키징 솔루션을 해외시장에 공개하며 글로벌 반도체 시장 공략에 나섰다.

19일 한국중견기업연합회는 회원사인 네패스가 오는 24일부터 26일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 'IWLPC(International Wafer-Level Packaging Conference) 2017'에 참가한다고 밝혔다.

네패스는 '패널 레벨 패키지(PLP)'와 '웨이퍼 레벨 패키지(WLP)', '팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)" 등 반도체 패키징 분야의 기술력을 선보일 예정이다.

김태훈 네패스 전사마케팅실장은 토론 세션의 패널로 참가해 '팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지' 기술 기반의 다양한 패키징 애플리케이션을 설명하고 세계 최초로 양산한 패널 레벨 패키지 기술을 소개할 예정이다. 김종헌 네패스 개발총괄전무는 '팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지' 기반 센서 패키징 솔루션에 관한 논문을 발표한다.

팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지는 웨이퍼 레벨 패키지가 제공하지 못하는 칩사이즈 이상의 핀을 만들 수 있다. 현존하는 패키지 중 가장 얇게 제작이 가능해 모바일 시장의 경박단소 트렌드에 대응할 수 있지만 다소 높은 가격이 약점으로 지적돼 왔다.

패널 레벨 패키지는 제조비용 절감의 대안으로 떠오르고 있다. 기존 웨이퍼 레벨 패키지와 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 우수한 물리적, 전기적 특성과 열 방출 특성 등을 동일하게 유지하면서도 대형 패널 상태에서 다량의 칩을 생산할 수 있기 때문이다.

2014년 '팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지'를 적용한 고성능 첨단운전자보조시스템(ADAS) 센서를 생산한 네패스는 올해 상반기에 세계 최초로 패널 레벨 패키지 기반의 스마트폰용 아날로그 반도체 양산에 성공했다.

올해 14주년을 맞이한 'IWLPC'는 반도체 최신 기술 동향 및 관련 산업 지형 변화를 살필 수 있는 국제 기술 컨퍼런스다. 16개국 60여 개 이상의 반도체 패키징 기업과 800여 명의 전문가가 참여한다.

정동훈 기자 hoon2@asiae.co.kr