美 파운드리 포럼 열고 10나노 등 신공정 공개…텍사스 오스틴 반도체 공장 1조원대 투자도
삼성전자는 2일(현지 시각) 미국 산타클라라에서 글로벌 고객사와 파트너사를 대상으로 '삼성 파운드리 포럼'을 열고 10나노(nm), 14나노 등 최첨단 시스템반도체 파운드리(위탁생산) 3세대 신공정을 선보였다.
앞서 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 반도체 공장 설비 확장에 내년 6월까지 10억 달러(1조1420억원)를 투자하겠다고 하루 전 발표했다. 시스템반도체 제품인 모바일용 애플리케이션프로세서(AP), 시스템온칩(SoC) 등의 수요를 맞추기 위한 포석이다. 여기에 3세대 신공정까지 선보이면서 시스템 반도체의 양적 성장과 함께 질적 성장에 필요한 전략을 수립했다는 평가다.
이재용 부회장이 등기이사 선임 이후 처음으로 2일 삼성전자 이사회에 참여하는 등 '책임경영' 행보를 본격화하면서 공격적인 투자가 본격화할 것이란 관측이 이어졌다. 실제로 삼성전자는 미국 인텔이 1위를 질주하고 있는 시스템반도체 분야에 대한 도전 의지를 숨기지 않았다. 시스템반도체는 데이터를 저장하는 메모리반도체와 달리 데이터를 해석, 처리하는 비메모리반도체다.
시스템반도체 시장은 이미 메모리반도체의 3~4배 규모로 성장했다. 시스템반도체는 사물인터넷(IoT), 무인 자동차, 드론, 인공지능(AI) 등 반도체의 미래를 좌우할 핵심 시장으로 떠올랐다. 삼성전자가 종합반도체 순위(매출액 기준)에서 인텔을 꺾고 1위로 도약하려면 시스템반도체 시장에서의 선전이 필수적이다.
삼성전자는 시스템반도체 시장에서도 '스마트카드 IC', '디스플레이 구동 칩' 분야 등에서 1위를 달리고 있지만, 전체적으로는 미국 업체에 밀리고 있는 실정이다. 업계 관계자는 "삼성전자는 올해 반도체 시설투자에 13조2000억원을 투입할 예정이고 메모리와 시스템 반도체 투자 비율은 8대2 수준"이라고 설명했다.
또 다른 관계자는 "시스템반도체는 소품종 대량생산의 메모리반도체와 달리 다품종 소량생산이라는 특징을 갖고 있다"면서 "투자 강화가 곧바로 경쟁력 강화로 이어지기는 쉽지 않지만, 중장기적인 시설·기술 투자는 성과로 이어질 것"이라고 내다봤다.
삼성전자는 반도체 분야의 앞선 기술력을 바탕으로 메모리 시장은 물론 시스템 시장에서도 세계 최고의 자리를 노리기 위한 공격적인 행보에 나설 방침이다.
서병훈 삼성전자 파운드리 마케팅 전무는 "10월 중순 업계 최초로 10나노 공정 양산을 시작했고 10·14나노 공정을 확대했다"면서 "삼성은 기술 전략에 확신을 가지고 있으며, 시장의 긍정적 피드백을 토대로 차세대 첨단공정까지 기술 지배력을 확장할 것"이라고 말했다.
류정민 기자 jmryu@asiae.co.kr
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