[컨콜]삼성전자 "모뎀 통합칩, 올해도 일부 양산할 것"

[아시아경제 권해영 기자] 삼성전자는 29일 열린 2014년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "모뎀 통합칩은 지난해 3분기 출시됐고 올해 안으로도 일부 양산될 것으로 기대한다"고 밝혔다.

권해영 기자 roguehy@asiae.co.kr