[컨콜]삼성전자 "대형 HPC 고객사와 2나노 협력 논의…곧 성과 가시화 기대"

삼성전자는 30일 올해 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리(반도체 위탁생산)는 다수의 인공지능(AI) 고성능컴퓨팅(HPC) 대형 고객사와 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 협력 논의를 활발히 진행 중"이라며 "일부 고객과는 가까운 시일 내에 가시적 성과를 확보할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

이어 "4나노 공정을 기반으로 하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이는 우수한 성능으로 차별적 경쟁력을 인정받으며 4나노 수요를 견인하고 있다"면서 "이에 부응하기 위한 공급 확대 방안도 적극 검토 중"이라고 부연했다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr