갤노트5는 전작인 노트4에 비해 두께가 10%(0.9mm) 얇다. 이는 '파우치형' 배터리와 얇아진 기판 덕분이다. 삼성SDI의 파우치형 배터리는 각형에 비해 얇게 만들 수 있고 다양한 형태로 가공하기 쉽다. 이런 장점 덕분에 최근 스마트폰, 웨어러블 기기의 초슬림 트렌드에 따라 수요가 빠르게 늘어나고 있고 이번 삼성전자의 신규 모델에도 적용돼 초슬림 디자인을 이끌었다. 또 이번에 적용된 배터리는 지난 4월 출시된 갤럭시S6의 배터리보다 에너지밀도를 5% 개선해 더 많은 용량을 담을 수 있다.
갤노트5와 갤S6엣지+의 제품 내부 기판 틀과 S펜에는 삼성SDI의 고부가 플라스틱 소재가 사용됐다. 기판 틀에는 폴리부틸렌테레프탈렌(PBT)과 고내열 나일론(PPA)에 유리섬유(GF)를 첨가한 고강성 엔지니어링 플라스틱이 적용, 얇은 두께로도 본체의 견고한 뼈대 역할을 했고 S펜에는 내열ABS와 폴리카보네이트가 적용돼 내구성을 높였다.
또 갤S6엣지+에는 에는 곡면 디스플레이 구현을 위해 유리 봉지재 대신 유기재료를 기반으로 한 삼성SDI의 박막봉지재(TFE, Thin Film Encapsulation)가 적용됐다. 디스플레이가 휘어지는 부분은 충격에 약하고 OLED 내부의 유기물질이 산소나 수분에 노출될 위험이 높아, 유리보다 유연한 성질을 갖고 있는 TFE가 유리 대신 사용된다. TFE는 유리보다 가공성이 좋고 강도가 높아 플렉시블 디스플레이에 주로 사용되고 있다.
갤S6에 이어 갤노트5와 갤S6엣지+에는 엑시노스7420이 어플리케이션 프로세서(AP)로 탑재됐습니다. 세계 최초로 14나노미터 공정을 적용한 엑시노스7420은 전 모델보다 처리 속도는 20% 끌어올리고 소비전력은 35% 낮다. 10억 분의 14미터를 의미하는 14나노미터의 미세 공정을 가능케 한 것이 삼성SDI의 반도체 공정소재다. 반도체 회로를 그리는 공정에 사용되는 반도체 패터닝 소재와 반도체 칩을 보호하는 패키징 소재가 사용됐다. 패터닝 소재 SOH, SOD, CMP Slurry는 웨이퍼 위에 반도체 설계가 잘 새겨지도록 돕는 필수 소재이며, 패키징 소재 EMC는 습기·충격·열 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 '집' 역할을 한다.
손선희 기자 sheeson@asiae.co.kr
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