하이쎌, 하이브리드 플렉서블 기판 특허 출원
[아시아경제 전필수 기자] 한성크린텍 한성크린텍 close 증권정보 066980 KOSDAQ 현재가 1,531 전일대비 34 등락률 -2.17% 거래량 220,139 전일가 1,565 2026.04.30 15:30 기준 관련기사 한성크린텍, 차세대 초순수 국책과제 선정…반도체 인프라 경쟁력 강화 한성크린텍, 삼성 반도체 수처리공정 80억 수주…"AI·HBM 호황 지속적 매출 확대 기대" 한성크린텍, SK하이닉스 Y1 프로젝트 119억 수주…용인 반도체 클러스터 수요 본격화 이 ‘레이저와 인쇄방식이 하이브리드 된 플렉서블 기판 및 이의 제조 방법’에 대한 특허 출원했다고 4일 밝혔다.
이번에 출원한 특허기술은 하이쎌이 상용화한 인쇄전자 기술과 레이저 패터닝 기술을 융합한 것으로 플렉서블회로기판(FPCB), LED조명 및 터치스크린패널(TSP) 등의 초미세 패턴 구현이 가능하도록 패턴 정밀도를 한층 높이는 새로운 기술이다.
하이쎌은 지난해 말부터 인쇄전자기술을 이용해 방열특성과 경량화 및 플렉서블 특성을 가지는 다양한 LED 기판 설계에 대한 특허출원을 지속적으로 진행하고 있다. 2025년 300조원 규모로 급성장이 예상되는 글로벌 인쇄전자 산업과 2015년 41조원 규모의 LED조명 시장을 선도하고자 특허 기술을 지속적으로 개발해 나가고 있다.
윤종선 대표는 “회사의 안정적인 성장성 확보를 위해 특허기술 개발로 기술진입장벽을 형성하는 것이 무엇보다 중요하다고 판단하고 앞으로 개발되는 모든 기술에 대한 특허를 지속적으로 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
하이쎌이 상용화한 인쇄전자기술은 전도성 소재를 이용해 전자 회로를 인쇄하듯이 찍어내는 기술로 FPCB나 무선주파수인식기술(NFC)등 전자ㆍ정보기술(IT) 부품 제조에 없어서는 안될 필수산업으로 주목 받고 있다.
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