이번에 하이쎌이 특허출원 한 기술은 인쇄전자 타입의 양면 타입 플렉서블(Type Flexible) PCB제조 방식에 대한 것이다. 위(Top), 아래(Bottom)면을 종전의 화학동과 전기동을 이용한 통전방식을 사용하지 않는 제조방법 및 양면 어레이(Array) 방법, 제조 프로세스(Process)에 대한 자체 기술이 포함돼 있다.
하이쎌은 지난11월 IR을 통해 연성회로기판(FPCB) 상용화에 성공한 후 양산을 시작하겠다고 밝혔다. 지난해 12월8일에는 지식경제부에서 추진하고 있는 ‘인쇄전자용 초정밀 연속생산 시스템’ 기획과제에 참여하게 됐다고 발표했다.
전필수 기자 philsu@
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