[공시Plus]티플랙스, 유증 성공..35.5억 조달 예정

[아시아경제 박선미 기자]스테인리스 봉강 절삭가공 전문업체 티플랙스(대표 김영국)는 최근 주주배정 유상증자 청약에 따른 단수주 및 실권주 일반공모를 실시한 결과 5180만2490주(경쟁률 541:1)가 청약됐다고 18일 밝혔다.

티플랙스는 "오는 19일 청약대금이 납입되면 시설자금과 운영자금 등으로 활용될 35억5300만원을 조달하게 된다"고 밝혔다. 신주 상장예정일은 30일이다.

이번 증자는 최근 주주배정 유상증자를 통해 91.3%가 청약된 후 남은 물량에 대해 이뤄진 것이다.

김영국 티플랙스 대표는 “사업다각화의 일환으로 추진한 후판사업이 성공적인 증자로 본격적인 결실을 보게 됐다”며 “꾸준한 매출 상승세를 보여온 기존 봉강사업을 유지하되 본격적인 신성장사업 육성으로 외형성장과 수익 증대를 이뤄낼 것”이라고 말했다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr