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[특징주]3S, 세계최초 칩렛 캐리어…삼성·인텔·TSMC "칩렛 육성 맞손"

최종수정 2022.07.05 11:33 기사입력 2022.07.05 11:33

[아시아경제 박형수 기자] 삼에스코리아( 3S )가 강세다. 싱가포르의 반도체 칩렛(Chiplet) 패키징 전문기업 실리콘박스사와 칩렛 공정용 캐리어 공급 계약을 체결했다는 소식이 주가에 영향을 준 것으로 보인다. 반도체 칩렛 공정에 사용되는 캐리어 제품의 경우 세계적으로 최초로 적용이 되는 제품이다. 칩렛 생태계를 육성을 위해 삼성전자는 미국 인텔, 대만 TSMC 등과 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)’ 컨소시엄을 설립한 만큼 관련 시장이 빠르게 성장할 가능성이 크다.


5일 오전 11시31분 3S는 전날보다 9.62% 오른 3020원에 거래되고 있다.

3S 는 지난 6년간 반도체 후공정 패키지용 FOPLP (Fan-Out Panel Level Package)용 FOUP을 개발해 양산라인에 공급한 실적을 인정받았다. 3S 는 반도체용 웨이퍼캐리어를 2009년부터 국내 유일하게 생산하는 업체로서 300mm FOSB를 독일, 싱가포르, 대만, 중국, 일본 및 국내 웨이퍼 제조업체에 공급하고 있다.


공급계약은 1차분 계약액 175만달러 (한화 약 22억원) 규모로 체결했다. 추가로 공급할 계약서상 예정물량은 이보다 훨씬 더 많은 물량으로 지속적인 공급계약이 이뤄지게 된다. 3S 는 경영실적에 큰 효과를 기대했다.


실리콘 박스사는 싱가포르 정부자금 포함 2조원 정도가 투자되는 반도체 칩렛 패키징 전문업체다. 반도체 수율을 높이는 데 획기적인 최적의 기술을 적용한 제조장비를 투입해 올해 3분기 설비 가동을 목표로 생산-자동화 설비 등을 국내외 다수 업체에 발주-제작하는 상태다.

반도체 후공정 산업은 2015년 이후 스마트폰 산업의 침체, 파운드리 기업의 수직 계열화 등으로 인해 성장세가 둔화되고, 수익성도 악화됐다. 최근 파운드리 공정 기술이 5나노 미만으로 초미세화되고, 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수가 급격히 증가함에 따라 후공정 산업이 다시 주목받고 있다.


전세계 후공정 산업 규모는 2010년 400억달러에서 2025년 900억달러로 연평균 6% 성장할 것으로 국내 증권사에서는 전망하고 있다. 최근 국내 반도체 업체가 파운드리 사업 강화를 위해 패키징 분야에 힘을 싣고 있는 것도 이와 관련이 있다고 볼 수 있다.


3S 회사 관계자는 "발주 물량은 초기 생산라인 시험가동을 위한 최소 수량정도"이며 "정상가동 및 향후 증설이 이뤄진다면 추가적인 발주물량은 상당한 크기로 커질 것"이라고 설명했다.


이어 "최근 해외 후공정 업체로부터의 제품 문의가 증가하고 있고 상당 부문 진척이 된 업체도 있다"며 "추가 계약을 기대한다"고 강조했다.


아울러 "반도체용 300mm 웨이퍼 캐리어에서는 후발주자였지만 반도체 후공정용 캐리어 분야에서는 세계 기술 및 시장을 선도하는 기업이 될 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.


칩렛(Chiplet)은 프로세서를 구성하는 작은 구성 단위 혹은 IP(Intellectual property) 블록 단위다. 각기 다른 기능을 수행하는 여러 칩렛을 빌딩 블록으로 해서 프로세서를 만드는 기술이며 기존 단일(Monolithic) 칩의 성능 한계 및 높은 비용을 극복하기 위해 등장한 기술이다. 올해 3월 전세계 유력 반도체-패키징-IP 제공사-파운드리-클라우드 서비스 업체 (ASE, AMD, Arm, 구글 클라우드, 인텔, 메타, 마이크로소프트, 퀄컴, 삼성, TSMC)가 다이 투 다이(Die-to-Die) 상호연결을 표준화하고 개방형 칩렛 생태계를 조성할 업계 컨소시엄을 구성했다.


박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr
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