카이스트 백경욱 신소재공학과 교수 연구팀, 초박형 접합기술 개발해
한국과학기술원(KAIST)의 백경욱 신소재공학과 교수 연구팀은 휴대용 전자기기에 적용할 수 있는 초박형 접합기술을 개발했다고 6일 밝혔다.
이에 백 교수 연구팀은 전기가 통하면서도 기계적 접착력이 강한 ACF라는 신소재를 이용해 휴대폰의 두께를 기존의 100분의 1수준으로 획기적으로 줄이는 기술을 개발했다. ACF(Anisotropic Conductive Film)란 미세 도전 입자를 접착수지에 혼합해 필름상태로 만들고 한쪽 방향으로만 전기를 통하게 한 이방성 도전막이다.
백 교수는 "신소재를 접합할 때도 기존의 방식대로 열을 가하는 것이 아니라 초음파를 쏘여 열을 발생시키는 방법을 사용해 소비 전력을 1000W에서 100W로 10분의 1수준으로 줄이고 접합 시간도 단축했다"고 설명했다.
이상미 기자 ysm1250@
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