27일에는 LED칩 제조용 핵심소재 및 시장 전망에 대해 LG이노텍의 송준호 박사의 발표를 시작으로 LED칩 제조용으로 요즘 관심이 높은 사파이어 잉곳과 웨이퍼 개발현황, 전극개발기술 그리고 형광소재와 도포 핵심기술등과 관련해 심도 있는 내용이 다루어질 예정이다. 28일에는 패키지, 기판, 봉지재 및 방열소재와 관련된 최근 개발기술현황에 대한 내용이 발표될 계획이다.
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황상욱 기자 ooc@
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