제영솔루텍은 "BGA 테스트 소켓 금형은 박판가공기술과 진공성형기술, 마이크로미터 단위의 정밀기술이 복합된 금형"이라며 "2002년 차세대상품으로 인증 후 2006년 세계일류상품의 자격을 갖게 됐으며 4년째 지속적 인증을 유지하게 됐다"고 설명했다.
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박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
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