"SK하이닉스, 美 인디애나에 첨단 반도체 공장 설립…5.3조 투입"

WSJ 보도…"2028년 가동 목표"

SK하이닉스 가 미국 인디애나주 서부 웨스트 라파예트에 40억달러(약 5조3700억원)를 투자해 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 것으로 전해졌다.

26일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 SK하이닉스가 2028년 가동을 목표로 이 공장을 건설할 계획이며 이사회가 조만간 결정을 승인할 것이라고 보도했다.

SK하이닉스는 연방과 주 정부의 다양한 세제 혜택을 받게 된다. 인디애나주 역시 SK하이닉스 공장 건설로 800~1000개의 일자리를 창출할 수 있을 전망이다.

공장이 들어서는 인디애나주 웨스트 라파예트에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다. 당초 SK하이닉스는 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장이 들어서는 애리조나주도 고려했으나, 퍼듀대를 통해 반도체 전문 인력을 확보하기 위해 인디애나주를 최종 선택했다. 앞서 다른 외신은 SK하이닉스가 반도체 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다고 보도한 바 있다.

SK하이닉스는 인공지능(AI)에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 반도체 시장을 장악하고 있다. 시장조사업체 세미 애널리시스에 따르면 SK하이닉스가 이 시장에서 73%의 점유율을 차지하고 있고 뒤를 이어 삼성전자(22%), 마이크론(5%) 순이다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장 점유율이 90%인 엔비디아에 HBM을 독점 공급하고 있다.

다만 SK하이닉스가 미국에 패키징 시설을 건설하는 데 투입하는 비용은 한국과 비교해 30~35% 더 높을 것으로 추산된다. 미국 정부의 반도체지원법(CSA) 보조금이 현지 공장 건설에 드는 추가 비용을 일부 상쇄할 수 있을 전망이다.

세미 애널리틱스의 딜런 파텔 수석 애널리스트는 "SK하이닉스 공장은 미국에서 대규모 HBM 패키징을 위한 첫 번째 주요 시설이 될 것"이라고 관측했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하려면 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요하다. SK하이닉스는 HBM 4세대인 HBM3 시장에서 점유율 90%를 차지하고 있다. HBM 5세대인 HBM3E도 이달 말부터 AI 반도체 선두주자인 엔비디아에 공급한다.

뉴욕=권해영 특파원 roguehy@asiae.co.kr