퀄컴 "MS와 초경량 증강현실 칩 공동개발"...메타버스 시장 확대 대비

"차량용 반도체 진출도 확대"
르노·혼다·볼보 등과 파트너십

[이미지출처=로이터연합뉴스]

[아시아경제 이현우 기자] 세계 최대 모바일통신 칩 업체인 퀄컴이 마이크로소프트(MS)와 공동으로 증강현실(AR) 글라스에 탑재될 AR칩 개발에 나선다고 발표했다. 메타버스 등 차세대 가상현실 매체 시장 확대를 앞둔 전략적 제휴로 풀이된다.

4일(현지시간) 마켓워치 등 외신에 따르면 퀄컴의 크리스티아노 어몬 최고경영자(CEO)는 이날 미국 라스베이거스 맨덜레이베이호텔에서 프레스 행사를 열고 MS와 함께 맞춤형 AR용 스냅드래곤칩을 개발할 계획이라고 발표했다. 스냅드래곤은 퀄컴이 자사 칩에 붙인 브랜드 이름이다. 해당 칩은 앞으로 출시될 MS의 초경량 AR 글라스 등에 탑재될 예정이다.

퀄컴과 MS가 AR칩 개발에 나선 것은 차세대 인터넷으로 불리는 3차원 가상현실 세계인 '메타버스'의 본격적인 도래를 앞두고 이에 적극적으로 대처하기 위해 전략적 제휴에 나선 것으로 풀이된다. 정보기술(IT) 매체 더버지는 "이번 협업이 특히 '초경량 증강현실 글라스'란 구체적 제품을 겨냥했다는 점에서 메타버스에 대한 양사의 큰 야심을 보여주는 것"이라고 분석했다.

어몬 CEO는 이와함께 자동차용 반도체 시장 진출을 더 확대하겠다는 계획도 발표했다. 스마트 차량 하드웨어-소프트웨어 통합 플랫폼인 '디지털 섀시'를 강화하겠다는 계획이다.

디지털 섀시는 세부적으로 운전자 보조 기능 및 자율주행을 지원하는 '스냅드래곤 라이드', 5세대 이동통신(5G)과 와이파이(Wi-Fi), 위성항법장치(GPS) 등 통신 서비스를 제공하는 '스냅드래곤 오토 커넥티비티', 클라우드를 통해 보안 기능과 무선 업데이트 기능 등을 제공하는 '스냅드래곤 카 투 클라우드(Car-to-cloud)', 동영상과 음악 등 엔터테인먼트 서비스인 '스냅드래곤 콕핏' 등 4가지 유형으로 분류된다고 어몬 CEO는 밝혔다.

퀄컴은 이와함께 르노와 혼다, 볼보 등 3개 완성차 업체와 파트너십을 맺기로 했다고도 이날 발표했다. 혼다와 볼보는 앞으로 출시할 차량에 퀄컴의 엔터테인먼트 서비스 '스냅드래곤 콕핏'을 탑재할 계획으로 알려졌다. 르노의 경우에는 4가지 유형의 디지털 섀시를 신규 차량에 모두 다 장착할 계획이라고 밝혔다.

이현우 기자 knos84@asiae.co.kr