[아시아경제 이창환 기자] LG이노텍 이 스마트카드용 부품 시장에 본격적으로 진출한다.
LG이노텍은 신용카드, 교통카드 등에 사용되는 스마트카드용 테이프 타입(Tape type) 기판(COB, Chip on Board)개발에 성공하고 이달 중순 양산을 시작한다고 6일 밝혔다.
스마트카드란 각종 금융거래 카드, 교통카드, 전자여권, 스마트폰용 유심(USIM)등 대용량의 정보를 처리하는 기능을 하는 전자식 카드를 말한다.
이번에 개발한 스마트카드용 테이프 타입(Tape type) 기판은 LG이노텍 원천기술이 융합된 제품으로 소품종·대량 생산에 유리한 릴투릴(Reel to Reel) 생산방식이 특징이며 경쟁사 대비 특화된 원소재 가공 기술을 통해 경쟁력을 확보했다.
LG이노텍은 2010년 03월부터 10여 개의 글로벌 반도체 및 카드 업체와 기판 공동 개발 시작해 2012년 12월 승인 완료했으며, 개발 과정에서 해외 특허 포함 총 30여 개의 특허를 출원하는 성과를 얻었다.
LG이노텍 관계자는 "스마트카드용 테이프 타입(Tape type) 기판개발은 30년 간 특정 외국계 업체가 독점하고 있는 시장에 진출한 점에서 더욱 의미가 크다"며 "LG이노텍은 지속적으로 핵심 원천기술을 기반으로 시장을 선도할 수 있는 제품개발에 집중해 나갈 계획"이라고 말했다.
스마트카드용 기판의 글로벌 시장 매출은 지난해 약 3600억원이었으며, 2017년에는 약 6500억원으로 예상되고 있다.
이창환 기자 goldfish@
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