5월14일부터 'MS CEO 서밋' 참석
조주완·유영상 사장도 미국행
MS 대규모 데이터센터, HBM 필요

우리나라 주요 기업 최고경영진이 다음 달 미국에서 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) 최고경영자(CEO)를 만나 인공지능(AI) 협력방안을 논의할 것으로 보인다.


경계현 삼성전자DS부문 사장. 사진=강진형 기자aymsdream@

경계현 삼성전자DS부문 사장. 사진=강진형 기자aymsdream@

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22일 업계에 따르면 곽노정 SK하이닉스 사장, 조주완 LG전자 사장, 유영상 SK텔레콤 사장은 다음 달 14일부터 사흘간 미국 MS 본사에서 열리는 ‘MS CEO 서밋 2024’에 참석한다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 아직 참석 여부가 결정되지 않았지만 가능성이 높은 것으로 전해진다.

이 행사는 나델라 CEO가 참석해 주요 인사들을 만나는 등 직접 챙기는 것으로 알려져 있다. 이에 따라 우리 기업 최고경영진도 나델라 CEO와 회동할 수 있는 시간이 주어질 것으로 점쳐진다. MS는 최근 AI 서비스 ‘코파일럿’을 출시하는 등 AI 사업에 뛰어들었다. 이런 가운데 행사를 계기로 우리 기업들과의 협력이 구체화될 수 있을지 업계는 주목하고 있다.


곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. 사진=SK하이닉스 제공

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. 사진=SK하이닉스 제공

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조주완 LG전자 사장. 사진=LG전자 제공

조주완 LG전자 사장. 사진=LG전자 제공

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특히 삼성전자, SK하이닉스와 메모리 반도체 공급을 논의할지 이목이 쏠린다. MS는 대규모 데이터센터를 운영하고 있어 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 반도체가 필요하다. MS에 HBM 납품이 성사될 경우 최근 가격이 조정될 가능성이 제기되고 있는 HBM 시장에도 영향을 미칠 수 있어 업계가 예의주시하고 있다. HBM은 제작 및 공급하는 기업들이 늘어나면서 과열 양상을 보인다. 이런 가운데 수요도 위축될 조짐도 있어 HBM이 현재 가격보다 내려갈 것이란 전망에 힘이 실린다. 아직 샘플만 공개된 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 양산을 시작하면 공급량은 더 늘어나고 엔비디아가 HBM 공급을 SK하이닉스에 미국 마이크론 등 다른 기업들로까지 확대하면서 각 기업에 할당되는 수요량은 줄어 판매 가격은 하락할 것이란 관측이다. 삼성전자는 HBM 외에도 구글에 AI 추론칩 ‘마하’와 관련해 협력할 방안도 논의할 가능성이 있다.

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LG전자는 MS의 AI 플랫폼을 자사의 가전에 결합하는 방안을 논의할 것으로 기대된다. LG전자는 매년 전 세계에서 가전 1억대를 판매하는 등 글로벌 가전 시장에서 상당한 비중을 확보하고 있다는 점 등을 MS에 강조하고 시장 연계 등에 대해 의견을 나눌 것으로 보인다. SK텔레콤은 확장해가고 있는 AI 비서 에이닷과 관련해 MS와 거대언어모델(LLM) 관련 협업을 구상할 가능성이 있다.


김형민 기자 khm193@asiae.co.kr

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