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삼성전자, 차세대 서버용 고성능 SSD·고용량 D램 모듈 양산

최종수정 2019.08.09 09:17 기사입력 2019.08.09 09:17

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AMD의 2세대 EPYC프로세서(7002)와 신규 서버에 탑재 예정

삼성전자, 차세대 서버용 고성능 SSD·고용량  D램 모듈 양산

[아시아경제 기하영 기자] 삼성전자 가 차세대 서버용 SSD(솔리드스테이트드라이브)와 D램 모듈의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다.


고성능 NVMe(Non-Volatile Memory express) SSD인 'PM1733'은 초당 8000MB 연속 읽기가 가능한 역대 최고 성능의 제품으로 기존 제품보다 성능이 두 배 이상 향상됐다.


이 제품은 5세대 512Gb(기가비트) 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.


이와 함께 서버용 메모리로 많이 사용되는 'RDIMM(Registered dual in-line memory module)'과 이보다 처리 속도를 더 높인 'LRDIMM(Load-reduced dual in-line memory module)' 등 고용량 D램도 양산한다.


삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공할 계획이다. 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.

PM1733과 고용량 D램 모듈은 미국 AMD의 2세대 EPYC 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.


한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 "삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다"며 "삼성전자의 'PM1733', RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다"고 말했다.




기하영 기자 hykii@asiae.co.kr

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