장성진 삼성전자 TSP 총괄 부사장 "반도체 한계, 패키징 솔루션으로 극복"

14번째 삼성전자 DS '위톡' 주재

"반도체의 한계를 패키징 솔루션으로 극복해 고객이 원하는 최고의 가치를 완성하고 인류 발전에 기여하자."

장성진 삼성전자 테스트 앤 시스템 패키지(TSP) 총괄 부사장이 디바이스솔루션(DS) 부문 소통의 장 ‘위톡’에 참석해 패키징 솔루션을 강조했다.

14일 삼성전자에 따르면 장 부사장은 전날 열린 삼성전자 DS 부문의 14번째 위톡을 주재했다.

TSP는 삼성전자 DS 부문에서 최근 들어 가장 주목을 받는 조직 중 하나다. 과거의 패키징이 웨이퍼에 케이스를 입히고 전선을 연결하는 데 그쳤다면 최근에는 여러 성능을 가진 반도체를 연결하는 쪽으로 발전됐다.

특히 삼성전자가 많은 공을 들이고 있는 파운드리(위탁 생산) 분야에서 패키징의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 자율주행자동차, 인공지능(AI), 데이터 센터 등에서 필요한 반도체가 대부분 첨단 패키징 기술을 요구한다.

장 부사장은 "TSP 총괄은 유일하게 메모리와 시스템 반도체 패키징 역량까지 갖췄다"며 "종합 패키징 강점을 살려 새로운 성장과 시장의 모멘텀을 만들어 가겠다"고 말했다. 이어 선단 노드 투자비 급증과 공정 한계에 따라 패키징의 중요성이 높아지는 점을 언급하며 "반도체 한계를 패키징 솔루션으로 극복하자"고 덧붙였다.

특히 지속 성장하고 있는 패키징 시장에서 기존 2차원 기술은 물론, 2.5D, 3D 등의 패키징 솔루션을 통해 반도체 사업을 지속 성장시키겠다고 강조했다. 그는 "이를 위해 사업부와 고객과의 협력을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.

아울러 TSP 부문 임직원들에게 "슬로건인 ‘늘봄같은 조직문화’를 통해 서로 존중하고 함께 성장하며 에너지가 넘치는 문화를 조성하자"며 "TSP인이라는 자부심을 느낄 수 있도록 많은 노력을 기울이겠다"고 했다.

장 부사장은 김봉석 시인의 ‘별 꿈을 꾼 밤에는’을 공유하며 위톡을 마쳤다. 그는 "임직원들이 시의 내용처럼 편안한 마음으로 큰 꿈을 펼쳐 훨훨 날아오르길 바란다"고 전했다.

한편 지난해 12월 개설된 위톡은 경계현 삼성전자 DS 부문 사장이 1~5회, 정은성 최고기술책임자(CTO)가 6회 등을 맡아 진행한 소통 프로그램이다. 최근에는 스트리트우먼파이트에 참가한 댄서 모니카도 강연자로 나와 큰 화제를 불러온 바 있다. 매주 수요일 오후 한 시간 동안 실시간 방송과 채팅 등을 통해 임직원들이 격의 없는 대화를 나누는 것이 특징이다.

김진호 기자 rplkim@asiae.co.kr