히타치화성공업은 19일 이녹스가 반도체 패키지 공정에 사용되는 다이본딩필름(Die Bonding Film)과 관련해 자사의 대만특허를 침해했다며 대만 지적재산재판소에 소송을 제기했다. 히타치화성은 다이본딩필름 관련 약 500건의 특허를 보유한 업체다.
또 히타치화성은 "특허침해를 경고하는 서한을 보내고 지난해 4월에도 해결을 위해 이녹스와 협의했지만 합의점을 찾지 못해 대만에서 소송을 제기했다"면서 적극 대응할 것이라고 밝혔다.
김영식 기자 grad@
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