씨모텍, 비심과 새로운 DBDM 개발

[아시아경제 박형수 기자]씨모텍이 세계적인 와이브로 칩 제조업체인 비심(Beceem)과 공동으로 새로운 DBDM 모뎀 개발에 나선다고 13일 밝혔다.

씨모텍 관계자는 "무선 데이터 카드 개발업체인 씨모텍은 이번 비심과의 파트너십을 통해 글로벌 와이브로 시장에서 기술 선도력을 인정받을 수 있을 것"이라며 "시장 지배자의 위치를 더욱 공고히 할 수 있을 것"이라고 설명했다.

관계자는 또 "DBDM 모뎀에서 가장 핵심적인 기술은 3G와 4G 네트워크간의 전환에 대한 연결과 접속에 있다"며 "씨모텍은 비심 칩의 업링크 기능을 결합함으로써 보다 경쟁력있는 제품을 개발할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

씨모텍은 DBDM이 기존의 이동통신망인 3G와 4G인 와이브로를 동시에 지원하는 모뎀이라며 네트워크 경계상에서 끊김 없는 자동 전환이 가능하다고 소개했다.

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박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr