케이피엠테크, 저전력+초고속 반도체공법 국내도입

佛 알치머와 기술협약.."2015년 매출규모 2000만달러 성장할 것"

[아시아경제 오현길 기자]반도체 내부의 신호 손실을 줄여, 전기를 적게 쓰고 고속통신이 가능토록 한 신 공법이 국내 도입된다.

반도체 표면처리 전문업체 케이피엠테크(대표 채창근)는 프랑스 알치머(Alchimer)와 습식 관통전극(TSV) 공법에 대한 기술협약을 체결했다고 5일 밝혔다.

TSV공법이란 칩 위쪽에 형성된 트랜지스터나 연결선들을 칩 아래쪽에 수직으로 연결하는 공법이다. 이를 사용하면 칩 내외부간 최단거리를 형성해 고속통신이 가능해진다. 특히 전력선에 사용될 때 전력손실이 줄어 제품 사용시간을 늘릴 수 있다.

알치머社가 개발해 2008년과 2009년 2년 연속 세계반도체장비재료협회(SEMI)로부터 최고 기술로 인정받았다. 지난해 프랑스 리서치 업체 '요르디벨롭먼트(Yole Developmen)'는 TSV공법을 적용한 반도체웨이퍼가 연평균 66% 가량 성장할 것으로 전망하기도 했다.

케이피엠테크는 TSV공법 관련 설비와 장비도 직접 판매에 나선다는 계획이다. 더불어 급성장이 예상되는 분야로의 사업 다각화에 성공하게 됐다.

이 회사 채창근 대표는 "현존하는 TSV 중 최고로 평가 받는 공법"이라며 "기술 도입을 기반으로 기존 표면처리 케미컬 사업에서 반도체 분야로까지 진출할 것"이라고 말했다. 특히 케이피엠테크와 알치머는 경기도 안산에 공동으로 기술 연구를 수행할 수 있는 실험실(LAB)도 설치 및 운영하기로 했다.

1971년 설립한 케이피엠테크는 반도체나 인쇄회로기판(PCB)의 표면처리 약품과 설비를 생산하는 업체다. 국내 유일하게 표면처리 기술연구소를 보유, 약품 개발부터 생산까지 모든 공정을 소화하고 있다. 그간 80여종의 약품과 40여종의 전자동 도금설비를 국산화했다.

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오현길 기자 ohk0414@asiae.co.kr