티플랙스, 공모 첫날 경쟁률 51.6대 1

국내 시장 점유율 1위 스테인리스 가공 전문 기업 '티플랙스'가 공모 첫날 경쟁률 51.6대1을 기록했다.

상장 주관사인 미래에셋증권은 14일 공모주 청약 첫날 일반청약자 배정 물량 21만1794주에 대해 192만8570주의 청약이 이뤄졌으며, 청약 증거금은 173억7000만원이 몰렸다고 밝혔다.

티플랙스는 스테인리스 봉강을 절삭 가공하는 업체로 조선 및 석유화학 플랜트, 원자력설비, 반도체설비 등 전방 산업군에 걸쳐 실수요 산업체에 물품을 공급하고 있다.

코스닥 상장 예정일은 이달 23일이다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr