“这样下去大企业都要走了”……财界忧心罢工风险促使工厂外迁
21日史上最大规模总罢工在即 财界高度紧张
“也可能像现代汽车那样将目光转向海外”
担忧国内就业减少、技术外流的恶性循环
在原定于本月21日举行的三星电子全面罢工临近之际，财界愈发担忧，劳资矛盾可能会刺激国内生产基地的缩减和海外投资的扩大。在全球半导体竞争日益激烈的情况下，一旦生产受阻风险上升，有观点认为企业可能会把投资重点从国内生产线转向海外生产线。
前韩国半导体产业协会副会长 Lee Changhan 18日接受阿视亚经济电话采访时表示：“如果劳资问题恶化，三星也会像现代汽车那样，不愿再在国内建厂”，“工厂一旦迁出，人和技术也会随之外流”，他表达了深切忧虑。有舆论指出，国内僵化的劳动力市场和劳资冲突风险，可能导致企业回避在国内投资，转而将工厂迁往海外。
此前，现代汽车被视为在反复爆发劳资冲突和承受高生产成本压力的背景下，持续扩大海外生产基地的典型案例。自1996年在忠清南道牙山建厂之后，约25年间几乎未在国内新建大型整车工厂。取而代之的是在美国阿拉巴马州、捷克、巴西等地持续推进海外投资。
业内相关人士表示：“据悉，2012年时，Hyundai Motor Group 会长 Chung Mongkoo 指示中止在国内外追加扩建工厂”，“2012年也是现代汽车工会在工资谈判过程中实施12次罢工，造成约1.7万亿韩元、史上最大规模生产受阻的一年”。据称，Chung 会长当时向管理层表示：“现有产能已经足够，没有必要再建工厂”，并要求放弃外延扩张，转而通过质量经营夯实内功。
财界普遍认为，同样面临致命生产中断风险的三星电子，从中长期看也不得不在国内生产线投资战略上更加谨慎。尤其是半导体是必须24小时不间断精密运转的连续工艺结晶，即便短暂停机，也会导致整条生产线的晶圆（半导体原片）报废，带来巨大损失。
如果从本月21日起实施为期18天的全面罢工，仅是重新启动停摆的生产线并将良率（合格品比例）恢复正常，预计就要再耗时2～3周。结果仅生产受阻期就将超过整整一个月。
目前，三星电子在高带宽存储器（HBM）和晶圆代工（半导体委托生产）市场上，正与全球竞争对手展开激烈角逐。在这种情况下，一旦罢工长期化，有舆论担忧将会对未来增长动力和竞争力构成负担。美国、日本、欧洲等主要国家以大规模补贴和税收优惠为武器，争相吸引半导体生产基地，这一点也被视为三星的又一压力因素。
Gachon大学半导体学院特聘教授 Kim Yongseok 指出：“此次罢工并不会马上导致三星电子将内存工厂迁往海外，但系统LSI和晶圆代工事业部可能会尝试在美国扩大投资”，“在三星电子犹豫之际，通过扩产线迅速追赶上来的中国企业，完全有可能拿下供应合同”。
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