[点击e个股]“HPSP，有望通过后工序多元化业务领域…目标价上调”

by Ryu Hyunseok

Published 30 Sep.2025 07:53(KST)

NH投资证券于30日分析称，预计此前专注于前道工序的HPSP业务领域将向后道工序实现多元化。投资意见维持“买入”，目标股价上调至4万韩元。

NH投资证券研究员 Ryu Youngho 表示：“由于今年宏观不确定性上升，全球前道工序企业股价整体走弱”，但“展望2026年，以美国为中心的主要晶圆代工企业将在先进制程领域扩大投资”。

他同时指出：“除领军企业台积电（TSMC）之外，三星电子也在获取新订单的同时决定扩大晶圆代工投资”，“近期市场担忧较高的英特尔（Intel）投资重启的可能性也在不断上升”。

他解释称：“HPSP于本月26日通过公告发布了新任首席执行官（CEO）任命计划”，“任命一位在后道工序领域具备专业性的首席执行官，体现出公司有意在未来将业务领域扩展至后道工序”。

NH投资证券预计，今年HPSP的销售额和营业利润将分别为393亿韩元和211亿韩元，同比各下降21%和19.4%。他强调：“较上一季度逊色的业绩是由于第二季度部分设备销售被提前确认所致”，“预计第四季度业绩将恢复至正常水平，因此全年业绩与此前预期相比不会出现变化”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。