今年下半年股价飙升134%
NVIDIA向三大存储厂商下单明年SOCAMM订单
凭借SOCAMM有望持续增长
在韩国国内股市中,以三星电子为首的半导体相关股票上涨行情正在持续。今年下半年以来,印刷电路板(PCB)生产企业TLB的企业价值也在快速提升。随着英伟达向三星电子和SK海力士等韩国半导体企业发出SOCAM订单,市场预计TLB将因此受益。
根据25日韩国金融投资业界的信息,TLB股价报5万1800韩元,较6月末的2万2100韩元上涨了134.4%。市值已突破5000亿韩元。在此期间,外国投资者和机构投资者分别累计净买入400亿韩元、114亿韩元,推动股价上涨。美国投资银行摩根士丹利于本月16日公告称,持有TLB 6.14%的股权。
TLB生产用于内存模组和固态硬盘(SSD)核心部位的印刷电路板(PCB)。该公司于2011年在韩国国内率先建立了SSD PCB量产体系,目前向三星电子、SK海力士、Micron等企业供应SSD PCB。自2020年起,又将业务领域扩展至用于半导体后工序检测设备的PCB。
TLB今年第二季度实现销售额641亿韩元,营业利润69亿韩元。与去年同期相比,销售额增长62%,营业利润由亏转盈。按营业利润计算,业绩超出市场预期39.9%。
在今年第二季度取得亮眼业绩的基础上,TLB预计将延续业绩改善趋势。与SOCAM PCB相关的销售有望进一步叠加。SOCAM是指为实现低功耗DRAM可拆装,而以模组形式实现的下一代存储器标准。在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)追求低功耗、高速和模块化的趋势下,SOCAM技术正备受关注。
Meritz证券研究员Yang Seungsu表示:“英伟达近期已向三星电子、SK海力士、Micron等三大存储器厂商下达了明年SOCAM订单”,并说明称:“三星电子和SK海力士明年分别获分配100亿Gb和110亿Gb的订单量。”
他接着指出:“与高带宽存储器(HBM)不同,SOCAM在供应商之间的产品竞争力差异并不大”,“SOCAM订单量的增加,将直接惠及专注高端存储器的韩国内存模组基板企业。”
与现有用于服务器的DDR5内存模组基板约12层结构相比,SOCAM用基板采用16层结构。由于量产难度较高,预计其平均销售价格(ASP)将会上升。
TLB在面向韩国存储器厂商的SOCAM领域中,已获得相对较高的市场占有率。随着韩国存储器厂商SOCAM出货量的激增,Meritz证券推算,明年与SOCAM相关的销售额将超过500亿韩元。
iM证券研究员Lee Sangheon表示:“包括SOCAM在内的下一代新产品市场一旦启动并产生销售,公司的增长速度将会明显加快。”
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